-
Novinky z oboru: Mouser podepsal globální distribuční dohodu se společností Amphenol CDI
12. října 2026 – Společnost Mouser Electronics, autorizovaný globální distributor zaměřený na uvádění nových produktů v oblasti elektronických součástek a produktů průmyslové automatizace, dnes oznámila, že podepsala globální distribuční smlouvu se společností Amphenol CDI. Zákazníci si nyní mohou zakoupit...Číst dále -
Novinky z oboru: Od odpružení k brzdám: TI diskutuje o tom, jak inteligentní podvozek transformuje zážitek z jízdy
Za jízdy si usrknete kávu a v tu chvíli narazíte na nerovnost – a káva se vám rozlije po oblečení. V tříčlenné panelové diskusi otevírá společnost Texas Instruments (TI) téma inteligentních podvozků tímto každodenním scénářem: pokud vůz...Číst dále -
Novinky z oboru: Proč Infineon prodává svou divizi NOR Flash?
Společnost Infineon 16. září oznámila prodej svých divizí NOR Flash a F-RAM společnosti Winbond Electronics za 1,12 miliardy USD. Obě strany plánují transakci dokončit v druhé polovině roku 2027. Winbond bude i nadále provozovat získanou firmu jako nezávislá...Číst dále -
Novinky z oboru: První na světě! Společnost FUJI úspěšně ovládla ultrakompaktní součástky – 016008M na deskách plošných spojů
Další miniaturizace a umístění elektronických součástek s vysokou hustotou Součástka 0201M (0,25 × 0,125 mm) je v současnosti nejmenší elektronickou součástkou v praxi. Nicméně, pro integraci více funkcí...Číst dále -
Možnosti vlastní šířky pro krycí pásku s tepelným spojem
Rádi bychom vám představili naši tepelně svařitelnou krycí pásku, která se široce používá pro balení SMT součástek spolu s nosnou páskou. Na trhu jsou k dispozici standardní šířky, ale my jsme schopni dodat i speciální šířky na míru, abychom splnili vaše jedinečné požadavky na projekt...Číst dále -
Novinky z oboru: Co je tranzistor
Tranzistory jsou úvodní elektronické prvky, které způsobily revoluci v oblasti elektroniky. Tranzistor je polovodičová součástka, která dokáže zesilovat nebo převádět elektrické signály. Funguje jako řiditelný spínač nebo zesilovač. Je to tedy metoda...Číst dále -
Novinky z oboru: Infineon nastavuje nový energetický standard pro akcelerátory umělé inteligence a vertikální napájení s dvoufázovými inteligentními napájecími stupni s proudem 2 A/mm²
Společnost Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) představuje řadu dvoufázových inteligentních výkonových stupňů TDA235E5 a TDA235E0, které jsou navrženy tak, aby splňovaly rychle rostoucí požadavky na hustotu výkonu akcelerátorů umělé inteligence a vertikálních napájecích modulů nové generace. Integrované...Číst dále -
Novinky z oboru: Společnost Sumitomo Chemical zahajuje hromadnou výrobu 4palcových InP epiwaferů
Japonská společnost Sumitomo Chemical Co Ltd. zavedla ve svém závodě Ibaraki Works v Hitachi v prefektuře Ibaraki hromadnou výrobu 4palcových epitaxních destiček z fosfidu india (InP) a začala prodávat nové produkty. Firma uvádí, že...Číst dále -
Novinky z oboru: Nexperia zkoumá spolupráci se společností Aurobay v oblasti výkonových polovodičů pro elektrifikované pohonné jednotky
Společnost Nexperia BV, která se zabývá návrhem a výrobou diskrétních součástek a zařízení v nizozemském Nijmegenu (provozuje továrny na výrobu destiček v německém Hamburku a v Hazel Grove v Manchesteru ve Velké Británii), oznámila, že prozkoumá strategickou spolupráci v oblasti pokročilých napájecích systémů...Číst dále -
Novinky z oboru: Rozšíření testovacího zařízení NXP Malajsie do roku 2028 zdvojnásobí svou kapacitu
Dne 12. srpna 2026 (místního času) uspořádala společnost NXP Semiconductors, přední světová společnost zabývající se automobilovými a průmyslovými polovodiči, slavnostně položila základní kámen svého nového závodu na balení a testování v Petaling Jaya v Malajsii. V rámci významného rozšíření stávajícího testovacího zařízení...Číst dále -
Novinky z oboru: Nedostatek dodávek vícevrstvých keramických kondenzátorů vede k prudkému nárůstu cen
Cena vícevrstvých keramických kondenzátorů (MLCC), které se často žertem označují jako „rýže“ pro zařízení informačních technologií (IT), prudce roste. Tento cenový nárůst je způsoben především dlouhodobým nedostatkem dodávek MLCC způsobeným investičním boomem v oblasti umělé inteligence...Číst dále -
Zakázková krycí páska s tepelným spojem o šířce 13,50 mm k dispozici pro nosnou pásku o šířce 16 mm
Standardní nosná páska o šířce 16 mm se obvykle kombinuje se standardní krycí páskou o šířce 13,3 mm. Nicméně v závislosti na prostoru potřebném během těsnění součástek se někteří zákazníci rozhodnou pro alternativní šířky krycí pásky, buď užší, nebo širší než 13,3 mm. Nedávno...Číst dále
